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<title>泛林半导体设备技术（上海）有限公司</title>
<h2>泛林半导体设备技术（上海）有限公司</h2>
<br><font size = "3"><strong>招聘单位：</strong></font><br> <td><tr> Field Process Engineer (工艺制程工程师)，Field Service Engineer (客户服务工程师) </tr></td><br><font size = "3"><strong>具体详情：</strong></font><br> <td><tr> 泛林半导体校园招聘宣讲会邀请函<br>
泛林集团是全球半导体行业创新晶圆制造设备及服务 主要供应商。泛林集团提供行业领先的多元化产品组合，包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案，使芯片制造商可以制造出比沙粒还小1000倍以上的器件特征，帮助客户制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺，泛林集团正在改变原子级的工艺技术，并携手客户塑造科技的未来。<br>
泛林集团成立于1980年，总部位于美国加州硅谷，是纳斯达克上市公司。2017年公司年收入为98亿美金。我们在全世界的16个国家和地区拥有办事机构，公司总人数约10200名。<br>
泛林集团1994年来到中国，目前在中国拥有12家分公司及办事处，拥有580名员工。截止20116年财年，我们在中国的营收已攀升至公司全球收入总额的18%。<br>
泛林集团致力于产 品和技术的研发，过去的一年研发投入超过10亿美金。我们资助世界各地多所知名大学的微电子研发项目，并在清华、复旦、华中、西安交大和 哈工大高有微电子奖学金。<br>
2018春季校招岗位：<br>
Field Process Engineer (工艺制程工程师) 6名<br>
职位描述：<br>
最前沿的半导体工艺研发（刻蚀 /薄膜沉积/清洗）以实现芯片集成要求<br>
工作地点：武汉/合肥<br>
专业要求：微电子、物理、材料、化学、电子工程相关专业2018博士或硕士毕业生<br>
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Field Service Engineer (客户服务工程师) 20名<br>
职位描述：<br>
最先进的半导体设定和维护（刻蚀/薄膜沉积/清洗）以实现芯片制造和产能的 需求<br>
工作地点：西安/合肥/淮安<br>
专业要求：电子工程、自动化、微电子相关专业2018硕士或本科毕业生<br>
网申渠道：<br>
http://campus.51job.com/lamresearch<br>
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或者扫描直接投递简历：<br>
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想了解更多关于LAM的信息，请关注微信公众号：<br>
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春季宣讲会行程：<br>
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西安电子科技大学 <br>
南校区A楼103室    宣讲+面试：14:00pm-17:00pm     <br>
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西安交通大学<br>
兴庆校区西二西305    宣讲+面试：14:00pm-18:00pm<br>
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华中科技大学<br>
大学生活动中心B座305  宣讲+面试：14:30pm-17:30pm<br>
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中国科学技术大学<br>
西校区学生活动中心（一楼）报告厅    宣讲+面试：13:00pm-15:00pm<br>
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</tr></td>